類別:聚合物;熱固性;環(huán)氧樹脂
外觀:黑色液體
治療方法:熱固化?

產品優(yōu)點:

高Tg
簡單返工
無鹵素
一個組件
在中等溫度下快速固化
室溫流動能力
高斷裂韌性
優(yōu)異的熱循環(huán)性能
與大多數(shù)無鉛焊料兼容
在熱/濕偏置條件下，電氣性能穩(wěn)定
應用范圍:底部填充
典型封裝應用:CSP、WLCSP、BGA

樂泰ECCOBOND UF 3820可修補底填料是專為CSP, WLCSP和BGA應用而設計的。它的配方是在適中的溫度下快速固化，以最大限度地減少對其他組件的壓力。這種材料的高玻璃化轉變溫度和高斷裂韌性使熱循環(huán)過程中焊點能得到良好的保護。